1、壓力校正

1．造成壓力偏差的原因：

1）測試結束后抬起上端模塊的時候，溫度過低，導熱膏粘性較強，會帶起下端模塊；

2）涂抹導熱膏以及測試結束擦拭冷熱端模塊時，都會對模塊施以一定程度的力，時間長久，就會使儀器產生位移；

2．解決方法：五點法校正

在下端模塊上，用白色導熱膏均勻點上5點，使上端模塊壓下，觀察五點的受力情況，及其分散情況；（如圖）

2、導熱系數校正-----標準不銹鋼片

1．造成導熱系數偏移的原因

1）長期且頻繁的使用儀器，可能會使測試結果產生偏差；

2）測試條件如溫度、力值等不符合測試要求時，會影響儀器的測試精確度；

2．校準方法

使用導熱系數為15.4w/m?K標準不銹鋼片校準三次，取其平均值，根據ASTM D5470-12《導熱電絕緣材料熱傳輸性能的標準測試方法》規定標準不銹鋼片導熱系數的偏差▲k應在±1w/m?K內。

3、樣品尺寸選擇

1．影響因素

1）樣品尺寸小于標準樣品25.4×25.4mm，則部分儀器測試到的為空氣中的導熱，就會直接影響測試結果；

2） 樣品均勻若是壓合過程中使樣品內含有氣泡，空氣的導熱系數很低，就會明顯的降低樣品整體的熱通量，降低導熱系數；

2．解決方法

1） 通常要求的制樣尺寸至少為26×26mm，且不得大于28×28mm，若是樣品小于25.4×25.4mm，檢測人員可要求重新送樣；

2） 肉眼無法觀察出樣品內部是否含有氣泡，可用做判斷樣品壓合工藝好壞的手段之一；

4、測試條件判斷

1．影響原因

1）時間和溫度因素：不同樣品相同時間下通過的熱通量不同，，達到80℃（用作于樣品間的統一對比參數）的時間也會不一樣；

2）壓力因素：不同材質的樣品可以施以不同的測試壓力，若是材質較為柔軟例如橡膠，過大的壓力就會使其產生形變，改變其原本厚度;

2．解決方法

1）時間和溫度：針對于我們的鋁基板產品大多采取25min的時間設置可以使其高溫溫度達到穩定，但針對導熱性能良好的樣品可以將測試時間設置短一點；

2）壓力：大部分實驗室產品為固體材料，通常設置施加壓力為80psi；

5、導熱膏

1．導熱膏的作用

導熱膏具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等特點。導熱膏可以填充兩個平面間的空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

2．導熱膏的影響

1） 不同材質的導熱膏所具有的導熱性能不盡相同，熱阻較高的導熱膏自身穩定性就較差，對測試結果影響更大；

2） 熱阻高的導熱膏在整體熱阻測試中占據比例更大，因其不穩定性，便會降低數據的重復性；

3．解決方法

實驗室選用熱阻更低的導熱膏，在樣品上下端平整、均勻且盡量少的涂抹導熱膏，有助于更準確的獲得樣品的導熱系數。